- 常見問題匯總
- Summary of Frequently Asked Questions
錫膏使用方法及注意事項(xiàng)（1）錫膏之?dāng)嚢?/span>
1）手工攪拌：將錫膏從冰箱中取出，待回復(fù)室溫后再打開蓋（在25℃下，約需等三至四個(gè)小時(shí)），以攪拌刀將錫膏完全攪拌。如果封蓋破裂，錫膏會因吸收濕氣變成錫塊。
2）用自動(dòng)攪拌機(jī)：如果錫膏從冰箱中取出后，只有短暫的回溫，便需要利用自動(dòng)攪拌機(jī)。使用自動(dòng)攪拌，并不會影響錫膏的特性。經(jīng)過一段攪拌的時(shí)間后，錫膏會漸漸回溫。如果攪拌時(shí)間過長，可能會導(dǎo)致錫膏比操作室溫還高，造成錫膏整塊傾倒在板材上，而在印刷時(shí)產(chǎn)生流動(dòng)（bleeding），因此千萬要小心。由于不同的機(jī)器，室溫及其它條件的變化，會造成需要不同的攪拌時(shí)間，因此在進(jìn)行之前，請準(zhǔn)備足夠的測試。
（2） 印刷條件：建議之印刷條件
項(xiàng) 目 設(shè) 定 范 圍
金屬罩 以雷射工具，加入添加物制程者（或有側(cè)邊平開口者）刮刀 金屬制品或氨基鉀酸脂制品（硬度80-90度）刮刀角度 50-70度
刮刀速度 20-80㎜/s
印刷壓力 10-200 kPa
（2） 零件安裝時(shí)間
在施印錫膏后六小時(shí)內(nèi)，完成零件安裝工作，如果擱置太久，將導(dǎo)致錫膏硬化，使得零件插置失誤。
（3） 回流條件
回溫爐溫度設(shè)置見說明書
1） 預(yù)熱：
將溫度上升速率A設(shè)定在1-3℃/S，小心在預(yù)熱區(qū)中，如果溫度急速上升，可能導(dǎo)致錫膏的過度掉落。
適當(dāng)?shù)念A(yù)熱時(shí)間B，乃以60~90秒鐘最為適宜。預(yù)烤不足，難免導(dǎo)致較大錫球的發(fā)生。反之，過度的預(yù)烤則容易引起小錫球與大錫球的密集產(chǎn)生。l 預(yù)烤終了溫度C，則以180~200℃為宜。預(yù)烤終了溫度太低，容易在回焊后尚有未熔融情形。
2） 加熱：
注意避免溫度上升過激，以免引起錫膏的垂流。
溶焊時(shí)間D則應(yīng)把200℃以上的時(shí)間調(diào)整為20~40秒鐘。
尖峰溫度E，不妨以210~235℃做為準(zhǔn)繩。
3） 冷卻：
注意逐步緩慢冷卻，以避免造成零件之位移及連結(jié)力量之減退。
由于零件及板材條件的變化，及回焊爐規(guī)格的不同，造成回流焊溫度區(qū)間的變化，因此要事先進(jìn)行充分的測試。
（4）安全與衛(wèi)生之注意事項(xiàng)：
1） 個(gè)人之生理反應(yīng)、變化不同。為求慎重，在操作時(shí)，應(yīng)盡量避免吸入溶劑在操作時(shí)釋放的煙氣，同時(shí)避免皮膚及粘膜組織接觸太長時(shí)間。
2）錫膏中含有機(jī)溶劑。
3） 如果錫膏沾上皮膚，用酒精擦拭干凈后，以清水徹底沖洗。
所有文字內(nèi)容中，所提到的物化特性，并無保證值。本文并未完全觸及每一樣成分，在處理上，并無任何需要特殊注意處，但在施用時(shí)，仍請注意相關(guān)規(guī)定，并做好安全措施，同時(shí)確認(rèn)有充分的檢驗(yàn)。
錫膏使用和儲存的注意事項(xiàng)
1 焊膏的登記與保存
焊膏購買到貨后，應(yīng)登記到達(dá)時(shí)間、保質(zhì)期、型號、并為每罐焊膏編號，使用時(shí)遵循"先進(jìn)先出"的原則，焊膏應(yīng)以密封形式保存在恒溫、恒濕的冰箱內(nèi)，溫度在約為2-10℃，溫度過高，焊劑與合金焊料粉起化學(xué)反應(yīng)，使黏度上升影響其印刷性，溫度過低（低于0℃）焊劑中的松香會產(chǎn)生結(jié)晶現(xiàn)象，使焊膏形狀惡化，解凍時(shí)會危及焊膏的流變特征。
2 焊膏使用的注意事項(xiàng)
在焊膏使用過程中要注意以下幾點(diǎn)：
（1）使用時(shí)，應(yīng)提前至少4H從冰箱中取出，寫下時(shí)間、編號、使用者、應(yīng)用的產(chǎn)品，并密封置于室溫下，待焊膏達(dá)到室溫時(shí)打開瓶蓋。如果在低溫下打開，容易吸收水汽，再流焊時(shí)容易產(chǎn)生錫珠，注意：不能把焊膏置于熱風(fēng)器、空調(diào)等旁邊加速它的升溫。
（2）開封后，應(yīng)至少用攪拌機(jī)攪拌30s或手工攪拌5min，使焊膏中的各成分均勻，降低焊膏的黏度。
（3）當(dāng)班印刷首塊印制板或設(shè)備調(diào)整后，要利用焊膏厚度測試儀對焊膏印刷厚度進(jìn)行測定，測試點(diǎn)選在印制板測試面的上下，左右及中間等5點(diǎn)，記錄數(shù)值，要求焊膏厚度范圍在網(wǎng)板厚度的-10%-+15%之間。
（4）置于網(wǎng)板上超過30min未使用時(shí)，應(yīng)先用絲印機(jī)的攪拌功能攪拌后再使用。若中間間隔時(shí)間較長（超過1h），應(yīng)將焊膏重新放回罐中并蓋緊瓶蓋，再次使用焊膏開封后，應(yīng)至少用攪拌機(jī)或手工攪拌，使焊膏中的各成分均勻。
（5）印制板的板面及焊點(diǎn)的多少，決定第一次加到網(wǎng)板上的焊膏量，一般第一次加200-300g，印刷一段時(shí)間后再適當(dāng)加入一點(diǎn)，確保焊膏印刷時(shí)沿刮刀前進(jìn)方向作順時(shí)針走向滾動(dòng)，厚度約等于1/2到3/4個(gè)金屬刮刀的高度。（6）板印刷焊膏后應(yīng)在盡可能短的時(shí)間內(nèi)貼裝完，以防止助焊劑等溶劑揮發(fā)，原則上不應(yīng)超過8h，超過時(shí)間應(yīng)把焊膏清洗后重新印刷。
（7）開封后，原則上應(yīng)在當(dāng)天內(nèi)一次用完，超過時(shí)間使用期的焊膏絕對不能使用。從網(wǎng)板上刮回的焊膏也應(yīng)密封冷藏。
（8）印刷時(shí)間的最佳溫度為25℃±3℃，溫度以相對溫度45%-65%為宜。溫度過高，焊膏容易吸收水汽，在再流焊時(shí)產(chǎn)生錫珠。
（9）不要把新鮮焊膏和用過的焊膏放入統(tǒng)一個(gè)瓶子內(nèi)。當(dāng)要從網(wǎng)板收掉焊膏時(shí)，要換另一個(gè)空瓶子裝，防止新鮮焊膏被舊焊膏污染。
（10）建議新、舊焊膏混合使用時(shí)，用1/4的舊焊膏與3/4的新鮮焊膏均勻攪拌一起，保持新、舊焊膏混合在一起時(shí)都處于最佳狀態(tài)。
（11）生產(chǎn)過程中，對焊膏印刷質(zhì)量進(jìn)行100%檢驗(yàn)，主要內(nèi)容為焊膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有焊膏拉尖現(xiàn)象。
（12）當(dāng)班工作完成后按工藝要求清洗網(wǎng)板。
（13）在印刷實(shí)驗(yàn)或印刷失敗后，印制板上的焊膏要求用超聲波清洗設(shè)備進(jìn)行徹底清洗并晾干，以防止再次使用時(shí)由于板上殘留焊膏引起的回流焊后出現(xiàn)焊球。
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