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發(fā)布時間：2024-03-25
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此區(qū)段大概可以比對成Reflow的「浸潤區(qū)」，如果是SAC的錫膏，這個區(qū)域一般會設(shè)定在大約150±10°C的區(qū)域，如果是低溫錫膏，須注意此區(qū)段一定要設(shè)定在錫膏熔點以下，此時的錫膏處於熔融前夕
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此區(qū)段大概可以比對成Reflow的「回焊區(qū)」，也就液態(tài)以上時間。達到此區(qū)段（峰值）後的時間一般不建議太長，一則是因為待焊接的零部件可能無法長期承受這樣的高溫，二來，液態(tài)下的錫膏會像水一樣到處流動，稍有不慎就可能溢出原來的焊墊造成短路。
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一般認為冷卻區(qū)應(yīng)迅速降溫使焊料凝固。迅速冷卻也可以得到較細的合晶結(jié)構(gòu)，提高焊點的強度及焊點的光澤度。
產(chǎn)業(yè)鏈：工業(yè)輔料霧集云合，不期而會
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喜訊：喬遷之喜圓滿落幕，我們又一次實現(xiàn)騰飛
實訓(xùn)基地：東莞理工學院攜手吉田共創(chuàng)未來
發(fā)布時間：2024-03-25
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東莞市吉田焊接材料正式與東莞理工學院成立實訓(xùn)基地，為高科技企業(yè)輸送更優(yōu)質(zhì)的人才。