此區(qū)段大概可以比對成Reflow的「回焊區(qū)」，也就液態(tài)以上時間。達到此區(qū)段（峰值）後的時間一般不建議太長，一則是因為待焊接的零部件可能無法長期承受這樣的高溫，二來，液態(tài)下的
錫膏會像水一樣到處流動，稍有不慎就可能溢出原來的焊墊造成短路。
一般的峰值溫度應(yīng)該比錫膏的正常熔點溫度要高出約25——30°C左右，才能順利的完成焊接作業(yè)。如果低於此溫度，則有可能會造成冷焊與潤濕不良的缺點。
如果是SAC的錫膏，這個溫度大約在250±5°C的左右，維持的時間大概只要1——3秒即可。
