HotBar的第一段溫度設定詳解

編輯：瀏覽：時間：2024-03-25

　　此區(qū)段大概可以比對成Reflow的「浸潤區(qū)」，如果是SAC的錫膏，這個區(qū)域一般會設定在大約150±10°C的區(qū)域，如果是低溫錫膏，須注意此區(qū)段一定要設定在錫膏熔點以下，此時的錫膏處於熔融前夕﹐錫膏中的揮發(fā)物質(zhì)會進一步的被去除﹐活化劑會開始啟動﹐并有效的去除焊接表面的氧化物。同時﹐這個區(qū)域會加熱PCB與FPC使其達到均勻的溫度，這段區(qū)域建議保留一段比較長的時間（個人建議5——8秒），讓所有待焊接的部件都能達到相同的溫度，須留意PCB焊墊上是否有大面積接地的PIN，容易散失熱量；若此段時間過長可能也會導致錫膏氧化問題﹐以致焊接後潤濕不良。

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