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高溫?zé)o鹵無(wú)鉛錫膏YT-688 Sn96.5Ag3Cu0.5
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產(chǎn)品名稱:高溫?zé)o鹵無(wú)鉛錫膏YT-688 Sn96.5Ag3Cu0.5
合金成份:Sn96.5Ag3Cu0.5/Sn98.5Ag1Cu0.5
產(chǎn)品熔點(diǎn):217℃
顆粒度:25-45μm/20-38μm
存儲(chǔ)說(shuō)明:高溫?zé)o鹵無(wú)鉛錫膏在2-10℃環(huán)境下儲(chǔ)存期限為6個(gè)月,使用前需常溫下回溫2-4小時(shí)以上方可開(kāi)啟,以防止受潮產(chǎn)生錫珠,然后攪拌均勻即可使用。
適用范圍:精密、高端及所有電子產(chǎn)品(前提是元器件和板材耐高溫)。

高溫?zé)o鹵無(wú)鉛錫膏特性

高溫零鹵素錫膏,由球形焊料和日本進(jìn)口高性能活性劑、觸變劑、研制而成,具有優(yōu)越的焊接性和穩(wěn)定的印刷性,完全符合歐盟RoHS和無(wú)鹵素指令,此款錫膏產(chǎn)品有如下特性:
1、零鹵素,絕對(duì)符合環(huán)保要求;
2、卓越的焊接性能,上錫效果佳;
3、保濕性好,可長(zhǎng)時(shí)間在鋼網(wǎng)上連續(xù)印刷;
4、焊點(diǎn)光亮,松香殘留物少,且為白色透明;
5、細(xì)單距產(chǎn)品焊接效果好。
6、糾正能力強(qiáng)。



高溫?zé)o鹵無(wú)鉛錫膏——性能參數(shù)詳細(xì)說(shuō)明



高溫?zé)o鹵無(wú)鉛錫膏——回流焊溫度曲線圖

說(shuō)明:回流焊曲線由錫膏的合金熔點(diǎn)和元件熱傳導(dǎo)性決定,上圖是YOSHIDA(吉田公司) 高溫?zé)o鹵無(wú)鉛錫膏在實(shí)際應(yīng)用中具有較好效果的建議回流焊曲線圖。
 

高溫?zé)o鹵無(wú)鉛錫膏——安全知識(shí)

錫膏的錫粉具有毒性,此外無(wú)其他有毒物質(zhì);回焊過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生蒸汽,作業(yè)時(shí)應(yīng)該注意空氣通風(fēng),避免吸入體內(nèi)。




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