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高溫無鹵無鉛錫膏YT-685  Sn99Ag0.3Cu0.7
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產(chǎn)品名稱:高溫無鹵無鉛錫膏YT-685 Sn99Ag0.3Cu0.7
合金成份:Sn99Ag0.3Cu0.7
產(chǎn)品熔點:227℃
顆粒度:25-45μm/20-38μm
存儲說明:高溫無鹵錫膏在2-10℃環(huán)境下儲存期限為6個月,使用前需常溫下回溫2-4小時以上方可開啟,以防止受潮產(chǎn)生錫珠,然后攪拌均勻即可使用。
適用范圍:所有使用錫膏的電子產(chǎn)品(前提是元器件和板材耐高溫)。

高溫無鹵錫膏特性

高溫零鹵素錫膏,由球形焊料和日本進口高性能活性劑、觸變劑、研制而成,具有優(yōu)越的焊接性和穩(wěn)定的印刷性,完全符合歐盟RoHS和無鹵素指令,此款錫膏產(chǎn)品有如下特性:
1、零鹵素,絕對符合環(huán)保要求;
2、卓越的焊接性能,上錫效果佳;
3、保濕性好,可長時間在鋼網(wǎng)上連續(xù)印刷;
4、焊點光亮,松香殘留物少,且為白色透明;
5、細單距產(chǎn)品焊接效果好。

 


高溫無鹵錫膏詳細參數(shù)

高溫無鹵錫膏——性能參數(shù)詳細說明


高溫無鹵錫膏溫度曲線圖

高溫無鹵錫膏——回流焊溫度曲線圖

說明:回流焊曲線由錫膏的合金熔點和元件熱傳導性決定,上圖是YOSHIDA(吉田公司)高溫無鹵錫膏在實際應用中具有較好效果的建議回流焊曲線圖。


高溫無鹵錫膏——安全知識

錫膏的錫粉具有毒性,此外無其他有毒物質(zhì);回焊過程中會產(chǎn)生蒸汽,作業(yè)時應該注意空氣通風,避免吸入體內(nèi)。





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