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哈巴焊中溫錫膏YT-810T Sn64Bi35Ag1
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產(chǎn)品名稱:哈巴焊中溫錫膏YT-810T Sn64Bi35Ag1

顆粒度:T4 T6
適用范圍:適用中低溫度焊接或二次回流焊。能夠有效保護不能承受高溫保護的PCB及電子器
吉田針筒錫膏優(yōu)點:1.點膠精準,下錫均勻 適合高速生產(chǎn)和高精密貼裝。比如手機 電腦 MID 潤濕性好可靠性高
                               2.點膠不堵針頭 具有良好的可焊性,適當?shù)臐櫇裥郧?/font>BGA空洞率極低。
                               3.可焊性強,熱坍塌好,無錫珠 連錫焊接缺陷。殘留極少且透明免清洗
                               4.連續(xù)印刷及叉型模式中可獲得絕佳的印刷效果提高生產(chǎn)效率

                                            

 






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