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產(chǎn)品名稱:哈巴焊中溫錫膏YT-810T Sn64Bi35Ag1
顆粒度:T4 T6
適用范圍:
適用中低溫度焊接或二次回流焊。能夠有效保護不能承受高溫保護的PCB及電子器
吉田針筒錫膏優(yōu)點:
1.點膠精準,下錫均勻
適合高速生產(chǎn)和高精密貼裝。比如手機
電腦
MID
潤濕性好可靠性高
2.點膠不堵針頭
具有良好的可焊性
,
適當?shù)臐櫇裥郧?/font>
BGA
空洞率極低。
3.可焊性強,
熱坍塌好,無錫珠
連錫焊接缺陷。殘留極少且透明免清洗
4
.
在
連續(xù)印刷及叉型模式中可獲得絕佳的印刷效果
提高生產(chǎn)效率
聯(lián)系吉田
聯(lián)系人:13726479594劉小姐
郵 箱:jitian18@163.com
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