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1、錫膏專用助焊膏能配比各類焊錫粉（錫、銀、銅、鉍、鉛）；
2、能配比高、中、低溫焊錫粉（100-260）℃；
3、配比成錫膏后，具有良好的可焊性，持續(xù)印刷性、殘留物較少等優(yōu)點(diǎn)；
工藝流程步驟：
1、按配方比例稱取助焊膏到攪拌桶；
2、稱取定量錫粉過200目篩網(wǎng)，篩入攪拌桶內(nèi)；
3、攪拌設(shè)備調(diào)整轉(zhuǎn)速為30轉(zhuǎn)/分鐘，抽真空攪拌30-40分鐘即可（亦可用手工攪拌）；
4、錫膏靜止8小時(shí)后測試粘度，即可包裝；
1、作業(yè)速度最好維持3~5秒。
2、錫膏的錫粉具有毒性，此外無其他有毒物質(zhì)；
3、焊接完畢末完全干固前，請保持干凈勿用手污染。
4、回焊過程中會產(chǎn)生蒸汽，作業(yè)時(shí)應(yīng)該注意空氣通風(fēng)，避免吸入體內(nèi)。
5、作業(yè)過程中，應(yīng)防止裸板與零件腳端被汗?jié)n、手漬、面霜、油脂類或其它材料污染。
6、作業(yè)中嚴(yán)禁隨間添加其它非本公司出品之手機(jī)維修專用助焊膏，以防化學(xué)結(jié)構(gòu)突變，導(dǎo)致無法收拾之后果。
