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紅膠是應(yīng)用于SMT領(lǐng)域的一種性能穩(wěn)定的單組成環(huán)氧酯膠，針對(duì)各類(lèi)SMD元件均能獲得穩(wěn)定的粘接強(qiáng)度。本產(chǎn)品其高速涂覆和低溫固化的特性，用于印膠制程，穩(wěn)定的粘接，可防止PCB溢膠現(xiàn)象，在貼片時(shí)不會(huì)發(fā)生偏差，可以耐良好的熱性和電氣性，保存良好。
本產(chǎn)品SMT專(zhuān)用的單組份熱固化環(huán)氧酯膠粘劑，具有：貯存穩(wěn)定，使用方便；快速固化，強(qiáng)度好，觸變性好，電氣絕緣性能佳等特點(diǎn)。本品主要用于片狀電阻、電容、IC芯片的貼裝工藝，適用于點(diǎn)膠和刮膠。
一、特征
1、容許低溫硬化；
2、盡管超高速涂敷，微少量涂敷仍可保持沒(méi)有拉絲，塌陷的穩(wěn)定形狀；
3、對(duì)于各種表面粘著零件，都可獲得穩(wěn)定的粘著強(qiáng)度；
4、儲(chǔ)存安定、性能優(yōu)良；
5、具有高耐熱性和優(yōu)秀的電氣特性；
6、也可用于印刷。
技術(shù)支持
二、硬化條件
建議硬化條件是基板便面溫度達(dá)到150℃以后60秒，達(dá)到150℃100秒；
硬化溫度越高、而且硬化時(shí)間越長(zhǎng)，越可獲得高黏著強(qiáng)度，根據(jù)依著于基板的零件大小，以及裝著位置不同，實(shí)際附加于接著劑的溫度會(huì)變化，因此需要找出最適合的硬化條件。
三、使用方法
放置冰箱（2-8℃）保存
請(qǐng)等到接著劑溫度完全恢復(fù)至室溫后才可使用（約4小時(shí)）；
如果在點(diǎn)膠管加入柱塞就可使點(diǎn)膠量更穩(wěn)定更安定；
最適合的點(diǎn)膠設(shè)定溫度是30~38℃；
對(duì)于電教館的洗滌條件可使用DBE或醋酸乙酯。
