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Sn10Pb88Ag2/Sn5Pb92.5Ag2.5 是一款針對(duì)功率半導(dǎo)體封裝焊接的高鉛錫膏，可滿(mǎn)足客戶(hù)點(diǎn)膠和印刷的工藝，可應(yīng)用于功率管，二極管 三極管 整流橋，小型集成電路等產(chǎn)品封裝焊接。在ROHS指令中屬于豁免焊料

1.自動(dòng)點(diǎn)膠順暢穩(wěn)定，出膠量和粘度變化極小。印刷時(shí)，具有良好的脫膜性，可適用于微晶粒尺寸印刷0.2-0.4MM貼裝。

2.可焊性好，焊點(diǎn)氣孔率低于10%，焊點(diǎn)飽滿(mǎn)光亮強(qiáng)度高

熔點(diǎn)：230℃ /  287℃

適合加熱的方式：回流爐 隧道爐 恒溫爐