激光錫膏成分： Sn96.5Ag3Cu0.5 Sn99Ag0.3Cu0.7 Sn64Bi35Ag1 Sn42Bi58
激光錫膏與普通點(diǎn)膠錫膏差異優(yōu)勢(shì)：通過(guò)激光技術(shù)實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)涂覆，具有高精度、低熱影響、高效率等特點(diǎn)，與普通錫膏相比具有更高的焊接精度和生產(chǎn)效率。
激光錫膏應(yīng)用：主要應(yīng)用于電子制造領(lǐng)域，包括表面貼裝技術(shù)、微電子制造、光電子器件制造和汽車(chē)電子等。
