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半導(dǎo)體焊接效果

編輯:   瀏覽:  發(fā)布時(shí)間:2024-03-25
針筒錫膏在半導(dǎo)體焊接工藝中的應(yīng)用實(shí)例

吉田針筒錫膏針轉(zhuǎn)印良好的操作性:

針頭直徑:0.5mm
針頭類型:矩陣內(nèi)凹型
點(diǎn)膠頻率:80次/分鐘

吉田針筒錫膏良好的焊接效果:

峰值溫度:350
回流時(shí)間(>300
)30sec
試驗(yàn)設(shè)備:X-Ray測(cè)試儀
試驗(yàn)結(jié)果:焊點(diǎn)空洞少
MAX VOID:<3%

試驗(yàn)結(jié)論:

吉田RoHS豁免高鉛高溫針筒錫膏常用于功率管、可控硅、整流橋堆等半導(dǎo)體器件焊接。

上一個(gè):半導(dǎo)體封裝工藝
下一個(gè):HDMI焊接工藝
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