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半導(dǎo)體封裝工藝

編輯:   瀏覽:  發(fā)布時間:2024-03-25
針筒錫膏在半導(dǎo)體封裝工藝中的應(yīng)用實例

圖一、粘滯時間試驗:

測試設(shè)備:Malcom TK-1
環(huán)境溫度:25±3
鋼網(wǎng)厚度:0.2mm

圖二、點膠效果試驗:

點膠氣壓:5KG
針頭內(nèi)徑:0.6mm
點膠頻率:120次/分鐘

圖三、點涂效果試驗:

點膠氣壓:5KG
針頭內(nèi)徑:0.6mm
點膠頻率:100次/分鐘

上一個:沒有了!
下一個:半導(dǎo)體焊接效果
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