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半導(dǎo)體封裝錫膏SnPbAg2.5 ES-600T
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產(chǎn)品名稱:半導(dǎo)體封裝錫膏SnPbAg2.5 ES-600T
合金成份:Sn10Pb88Ag2 SnPbAg2.5
產(chǎn)品熔點(diǎn):280℃
顆粒度:T4 T5 T6 T7
適用范圍:適用于功率半導(dǎo)體封裝焊接的髙鉛錫膏,可滿足 客戶點(diǎn)膠和印刷工藝制程。ROHS指令中屬于豁免焊料

可應(yīng)用于功率管、二極管、三極管、整流橋、小型集 成電路等產(chǎn)品封裝焊接
吉田針筒錫膏優(yōu)點(diǎn):1.點(diǎn)膠精準(zhǔn),下錫均勻
                               2.點(diǎn)膠不堵針頭
                               3.可焊性強(qiáng),提高焊接質(zhì)量
                                4.提高生產(chǎn)效率

包裝:30g/支  100g/支 
成功案例:半導(dǎo)體行業(yè)  芯片行業(yè)









聯(lián)系人:13726479594劉小姐
郵 箱:jitian18@163.com

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