日韩永久免费视频,六月天 婷婷,WWW国产精品人妻一二三区,女人扒开屁股爽桶30分钟
網(wǎng)站首頁(yè)
關(guān)于我們
產(chǎn)品展示
經(jīng)典案例
新聞資訊
聯(lián)系我們
13726479594
♠
當(dāng)前位置:
首頁(yè)
»
產(chǎn)品展示
»
針管錫膏
» 半導(dǎo)體封裝錫膏SnPbAg2.5 ES-600T
無鹵錫膏
激光錫膏
SMT錫膏
針管錫膏
環(huán)保助焊膏
SMT貼片紅膠
BGA高鉛錫球
低溫錫絲
半導(dǎo)體封裝焊料
錫片焊料
光刻膠
【
上一個(gè)
】 【
下一個(gè)
】
產(chǎn)品名稱:半導(dǎo)體封裝錫膏SnPbAg2.5 ES-600T
合金成份:
Sn10Pb88Ag2 SnPbAg2.5
產(chǎn)品熔點(diǎn):
280℃
顆粒度:T4 T5 T6 T7
適用范圍:
適用于功率半導(dǎo)體封裝焊接的髙鉛錫膏,可滿足 客戶點(diǎn)膠和印刷工藝制程。
在
ROHS
指令中屬于豁免焊料
可應(yīng)用于功率管、二極管、三極管、整流橋、小型集 成電路等產(chǎn)品封裝焊接
吉田針筒錫膏優(yōu)點(diǎn):1.點(diǎn)膠精準(zhǔn),下錫均勻
2.點(diǎn)膠不堵針頭
3.可焊性強(qiáng),提高焊接質(zhì)量
4.提高生產(chǎn)效率
包裝:30g/支 100g/支
成功案例:半導(dǎo)體行業(yè) 芯片行業(yè)
聯(lián)系人:13726479594劉小姐
郵 箱:jitian18@163.com
關(guān)于我們
公司簡(jiǎn)介
廠房設(shè)備
合作伙伴
售后服務(wù)政策
公司資質(zhì)
訂購(gòu)流程及支付方式
常見問題匯總
交貨方式
產(chǎn)品展示
無鹵錫膏
激光錫膏
SMT錫膏
針管錫膏
環(huán)保助焊膏
SMT貼片紅膠
BGA高鉛錫球
低溫錫絲
半導(dǎo)體封裝焊料
錫片焊料
光刻膠
經(jīng)典案例
針筒錫膏應(yīng)用案例
助焊膏應(yīng)用案例
錫膏應(yīng)用案例
其他案例
新聞資訊
新聞動(dòng)態(tài)
行業(yè)新聞
國(guó)內(nèi)新聞
熱門新聞
聯(lián)系我們
聯(lián)系方式
人力資源
在線留言
網(wǎng)站地圖
版權(quán)所有©東莞市吉田焊接材料有限公司
企業(yè)郵箱
粵ICP備17159176號(hào)-2
jitian18@163.com
13726479594
微信二維碼