合金成份：Sn63Pb37/Sn62.9Pb36.9Ag0.2/Sn62Pb26Ag2/Sn10Pb90產(chǎn)品熔點(diǎn)：183℃ 179℃顆粒度：T4 T6 1.點(diǎn)膠精準(zhǔn)，下錫均勻 適合高速生產(chǎn)和高精密貼裝。比如手機(jī) 電腦 MID 潤濕性好可靠性高
2.點(diǎn)膠不堵針頭 具有良好的可焊性，適當(dāng)?shù)臐櫇裥郧?/font>BGA空洞率極低。
3.可焊性強(qiáng)，熱坍塌好，無錫珠 連錫焊接缺陷。殘留極少且透明免清洗
4.在連續(xù)印刷及叉型模式中可獲得絕佳的印刷效果提高生產(chǎn)效率
